Кина пред самитот со Трамп: нови AI чипови и модели како порака дека технологијата не може да се запре
FinPortal.mk · 24.9.2026 г.
Кинескиот претседател Си Ѓинпинг ја започна својата прва државна посета на САД по повеќе од една деценија со засилена самодоверба, поткрепена со низа нови чипови и AI модели од кинеските национални компании. Како што започнува самитот со американската страна, технолошките гиганти како Huawei Technologies и Alibaba Group ги претставија своите најнови достигнувања, што според аналитичарите му дава на Пекинг аргумент дека американските технолошки ограничувања можат да ја забават, но не и да ја запрат кинеската AI амбиција. Вашингтон со години го ограничува пристапот на Кина до најнапредните AI чипови на Nvidia и опремата за нивно производство, сметајќи дека ограничувањето на компјутерската моќ ќе ја задржи кинеската AI индустрија една генерација зад американската. Сепак, неодамнешните потези на кинеските компании ја оживеаја дебатата за тоа дали кинеската AI индустрија достигнала пресвртна точка. Huawei го забрза лансирањето на својот следен AI чип за три квартали, додека Alibaba го претстави она што го нарекува најмоќен AI процесор во земјата. DeepSeek, стартапот чиј модел со ниски трошоци минатата година ги разбранува глобалните пазари, наводно обезбедил најголемиот познат кластер на Huawei чипови досега. Според Лизи Ли од Asia Society Policy Institute, за Си Ѓинпинг leverage-от не е во тоа дека Кина „ги стигнала“ САД, туку дека Вашингтон не може едноставно технолошки да ја задуши. Сепак, американските модели остануваат напред по техничките показатели и профитабилноста. Компании како Anthropic и OpenAI остваруваат 50 до 100 пати поголем приход од споредливите кинески фирми, според Крис Милер, професор на Универзитетот Тафтс и автор на „Chip War“. Тој потсети дека Кина има навика да објавува нови проекти околу средби со високи претставници, како дел од напорот да се покаже дека кинеските фирми „се приближуваат“. Кинеските компании се обидуваат да го надоместат послабиот капацитет на поединечните чипови со поврзување на илјадници од нив во големи кластери преку побрзи